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        3C是計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產品(ConsumerElectronics)三類電子產品的簡稱。IT行業將3C融合技術產品作為發展的突破口,尋求高集成化、高精密化的發展方向,致力于研發更輕、更薄、更便攜的產品,3C產業所涵蓋的范圍相當廣大,電腦方面包括筆記型電腦,各種電腦硬體及各項周邊設備等,通訊方面則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備等。

        3C行業的迅猛發展帶動了一系列產業鏈更新改進,傳統的印刷、沖壓、CNC等工藝已經無法滿足需求或有效控制成本,電子產品內構件體積越來越小,由此帶來的新材料、新工藝都離不開高精度的自動化激光設備,激光打標、激光焊接、金屬雕刻、激光鉆孔等激光加工工藝在3C行業得到廣泛使用。

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        激光打標

        激光打標原理是利用高能量密度的激光束對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,實現圖形、文字、數字、二維碼等標記,具有打標精度高、速度快、標記清晰、不可擦除等特點。相對于傳統的油墨噴碼和印刷具有持久標記,防偽能力高;性能穩定可靠,可24小時連續工作,維護成本低,激光器免維護時間長達2萬小時以上;環保安全,沒有任何腐蝕性,徹底隔絕了化學污染等特點。

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        激光焊接

               激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,在目前高端數手機和數碼產品設備的生產過程中,激光焊接技術在產品的體積優化以及品質提升上起到重大作用,使得產品更輕巧纖薄,穩固性更好,因而應用也更加廣泛。

               手機中框外框與彈片、usb數據線電源線、內部金屬零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接,焊接過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸造成器件表面損傷,熱影響區小,不易傷害內部電子元器件。

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        激光切割

        激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品上,加工尺寸精準,輪廓清晰,常見的激光切割工藝有:藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網激光打孔等。

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